New Search

Advanced search
Export article
Open Access

Karakteristik Biokomposit Edible Film dari Campuran Kitosan dan Pektin Limbah Kulit Pisang Kepok (Musa acuminata)

Daril Ridho Zuchrillah, Lily Pudjiastuti, Niniek Fajar Puspita, Afan Hamzah, Achmad Dwitama Karisma, Agus Surono, Saidah Altway, Liana Ardiani, Nur Azizatur Rohmah, Eva Oktavia Ningrum
CHEESA: Chemical Engineering Research Articles , Volume 3, pp 33-41; doi:10.25273/cheesa.v3i1.6659

Abstract: Kemasan plastik banyak digunakan pada industri makanan dan minuman di Indonesia karena praktis dan mudah. Namun, disisi lain ini merupakan bencana bagi lingkungan karena plastik merupakan bahan yang sulit terurai (nondegradable). Edible film merupakan salah satu alternatif yang dapat dipertimbangkan untuk menggantikan kemasan plastik. Tujuan dari penelitian ini adalah memanfaatkan kitosan dari limbah cangkang rajungan dan pektin dari limbah kulit pisang kepok sebagai bahan baku pembuatan edible film. Kitosan diperoleh dari proses degreasing, deproteinasi, demineralisasi dan deasetilasi cangkang rajungan. Pektin diperoleh dari proses hidrolisis kulit pisang kepok. Edible film yang berbasis kitosan dan pektin dibuat melalui proses blending dengan ratio (K:P) 100:0; 60:40; 50:50: 40:60 dan 0:100. Analisis karakteristik yang dilakukan meliputi warna, transparan, ketebalan, kelarutan dalam air, laju transmisi uap air (WVTR), kadar air, swelling degree, biodegradabilitas, dan aktivitas antimikroba. Hasil penelitian menunjukkan edible film kitosan dan pektin yang paling optimal adalah ratio 50:50.
Keywords: optimal / DAN / edible / penelitian / Karakteristik / dari / adalah / Kitosan / limbah kulit pisang

Scifeed alert for new publications

Never miss any articles matching your research from any publisher
  • Get alerts for new papers matching your research
  • Find out the new papers from selected authors
  • Updated daily for 49'000+ journals and 6000+ publishers
  • Define your Scifeed now

Share this article

Click here to see the statistics on "CHEESA: Chemical Engineering Research Articles" .
Back to Top Top